おすすめ - sirius

2023/11/29 (Wed) 04:54:46

6872 日本マイクロニクス

明日上がるかどうかわかりませんが、下げてきたら買いと思います。

次の半導体相場は、「メモリー」それも『HBM』関連だと思います。
日本には、HBMを造っている上場会社はありませんが、
関連会社だと日本マイクロニクスだと思います。


四半期前の決算の書き起こしです。
質疑応答が興味深いです。

https://finance.logmi.jp/378371



この後、7〜9月の決算で、四半期の受注過去最高となっています。
要因は
①一般のメモリー;DRAMも4〜6で底打ち。
②底打ち後のこの時期にメモリー向けの受注四半期で過去最高となるのは、HBM向けのプローブカードが絶好調だからです。
　2位以下(日本電子材料など)は、HBM向けのプローブカードにそれほどシェア大きくない様です。
③HBM向けプローブカードは、価格も利益率も従来のメモリー向けプローブカードよりも高い様なので、増額修正となりました。
会社側は、1〜３月以降HBM向けが大幅に増えると想定している様です。



TrendForceでは、AIサーバの台頭により、メモリの容量に対する需要が高まる可能性も指摘している。一般的なサーバではサーバDRAMが500～600GBほど搭載されるが、AIサーバでは、平均で1.2～1.7TBのメモリ容量が必要とされる。エンタープライズSSDの場合、AIサーバの高速性が要求されるため、DRAMまたはHBMが優先されるが、SSDのメモリ容量を拡大するという目立った動きはまだ見られないとTrendForceでは分析する一方、インタフェースに関しては、高速コンピューティングのニーズに対応する場合、PCIe 5.0の方が有利であるとする。さらに、AIサーバにGPUが搭載される傾向から、NVIDIA A100 80GBが4つもしくは8つ用いる構成の場合、HBMの合計容量は約320GB～640GBとなるが、AIのモデルがますます複雑になるにつれて、サーバDRAM、SSD、およびHBMの需要も増加していくこととなり、半導体の消費量増加に寄与することが予想されるとしている。


TrendForceによると、2022年の高帯域幅メモリ(HBM)サプライヤ別シェアはSK hynixが50％、Samsung Electronicsが40％、Micron Technologyが10％となったという。
ディープラーニング用に設計されたハイエンドGPUを搭載するAIサーバサプライヤからの需要が伸びているほか、2023年下半期にNVIDIA H100およびAMD MI300の市場投入が予定されており、主要サプライヤ3社ともにHBM2と比べ、ピン当たりのデータレートが2倍に相当する6.4Gbps、デバイス当たり819GBpsを実現する次世代規格品であるHBM3の大量生産を進めることが予想されるという。
中でもSK hynixはすでにHBM3の大量生産を他社に先駆けて開始していることから、その市場シェアは2023年に53％まで拡大するとTrendForceでは予想している。残るSamsungとMicronは、2023年末から2022年初頭での大量生産開始を予定しており、2023年のHBM市場シェアはそれぞれ38％、9％に留まるとも予想している。